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我們通常說的寄生電容是指電感、芯片、電阻、引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出的電容特性。單位面積里的導(dǎo)線越多,連線見的耦合電容就會(huì)變的更加著目,寄生電...
晶圓切割 過程中可能會(huì)發(fā)生崩邊現(xiàn)象,大概分為三種類型初期chipping、重復(fù)循環(huán)chipping 、其他chipping,產(chǎn)生的原因不同。初期chipping一般是因?yàn)榈镀?..
高壓電容是一種的保護(hù)元件,在電子產(chǎn)品以及通訊領(lǐng)域方面的應(yīng)用非常廣泛。陶瓷高壓電容屬于變電領(lǐng)域。 陶瓷管殼封裝 的電容器腳距或螺距在變電距離的設(shè)...
Sop是一種比較常見的元件封裝形式,在集成電路領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀, sop8封裝 一側(cè)4個(gè)引腳,兩側(cè)工8...