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時間:2021-09-24
SOP是普及最廣和應用范圍也很廣的表面貼裝封裝。
SOP8封裝的工藝流程如下:
圓片減薄→圓片切割→挑粒→芯片粘結→銀漿固化→清洗→引線鍵合→塑封→后固化→去溢料、電鍍→打標→切筋成型→檢查及測試→包裝
各流程使用的設備有:全自動固晶機、銀漿固化烘箱、等離子清洗機、引線鍵合設備、模壓機、電鍍設備、去溢料設備、打標機、切筋成型設備、檢測設備。