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時間:2021-12-11
目前隨著半導體產業的不斷發展,由晶圓單位面積內產出的芯片顆粒也越來越多,這樣效益更高。我們也可以通過減少晶圓切割的寬度來降低切割道所占用面積,增加芯片顆粒數量。
傳統的金剛石砂輪劃片需要較大的劃片道,通常在80um左右。隱形激光切割劃片道只需要20um,但激光切割的端面沒有刀片切割的整齊。若是刀片切割,不同的襯底材料需要選擇不同刀片,如軟刀、硬刀、刀片的目數等。
另外隨著半導體切割技術的發展,根據工藝要求,也發明出了不同的切割方法,更能優化芯片的切割性能。