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      0512-62996345

      BGA封裝

      • 產品介紹

          BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。

        特點
        • 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
        • 散熱性能、電器性能好
        • 與SMT兼容
        • 制造成本低,可靠性高

        表1 QFP和BGA之間的互連密度比較

        組件大小
        (QFP/BGA)
        針腳間距
        (QFP/BGA)
        每邊的針數
        (QFP/BGA)
        總引腳數
        (QFP/BGA)
        14/13 0.65/1.27 20/10 80/100
        28/27 0.65/1.27 12/21 144/441
        32/31 0.65/1.27 46/24 184/576
        40/40 0.65/1.27 58/31 232/961

         

        表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較

          PQFP CQFP BGA
        材料 塑料 陶瓷 陶瓷,塑料,膠帶
        尺寸(mm) 12-30 20-40 12-44
        Pin Pitch(mm) 0.3,0.4,0.5 0.4,0.5 1.27,1.5
        I/O 80-370 144-376 72-1089