BGA是一種表面安裝型封裝,在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片。然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
特點
• 引腳數、引腳間距更大,裝配區域更小
• 散熱性能、電器性能好
• 與SMT兼容
• 制造成本低,可靠性高
表1 QFP和BGA之間的互連密度比較
組件大小
(QFP/BGA) |
針腳間距
(QFP/BGA) |
每邊的針數
(QFP/BGA) |
總引腳數
(QFP/BGA) |
14/13 |
0.65/1.27 |
20/10 |
80/100 |
28/27 |
0.65/1.27 |
12/21 |
144/441 |
32/31 |
0.65/1.27 |
46/24 |
184/576 |
40/40 |
0.65/1.27 |
58/31 |
232/961 |
表2 Pin Pitch和QFP和BGA之間的引腳數比較
|
PQFP |
CQFP |
BGA |
材料 |
塑料 |
陶瓷 |
陶瓷,塑料,膠帶 |
尺寸(mm) |
12-30 |
20-40 |
12-44 |
Pin Pitch(mm) |
0.3,0.4,0.5 |
0.4,0.5 |
1.27,1.5 |
I/O |
80-370 |
144-376 |
72-1089 |